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技术分析

Type-C的激光焊接应用

2016/05/17

Type-C是USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,大小约为8.3mm×2.5mm,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-CUSBImplementers Forum制定,在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。

  2015年CES大展上,Intel联合USB实施者论坛向公众展示了USB 3.1的威力,具体搭配的接口是USB Type C,能够正反随便插,大小也与micro-USB相差无几。理论上,USB 3.0 Type C的传输速度能够达到10Gbps。

  USB Type-C具有更高效的数据传输能力,更加丰富的可扩展性,更强的供电能力更纤薄的外形,正反面皆可插入。各大主流厂商的大力支持更赋予了Type-C的美好未来。

Type-C的激光应用

  激光熔接焊是最经典的激光应用,在连接器行业中主要用于金属结构件固定,结构加强,地线连接等。在Type-C的加工中激光熔接焊应用于Type-C固定片与外壳的焊接,采用点焊的方式,4-8个点,用于加强接口的抗拉强度。

  激光熔接焊可有效修补沙眼、裂痕、崩角及磨损的模边、密封边等微小部位。激光焊点直径小、受热范围小,焊后不会出现气孔、塌陷、热应变及金 相组织变化等现象,极大减小焊后处理工序。采用激光熔接焊系统焊接Type-C有以下优势:

  1. 能量实时控制,多种焊接波形设定,可精确控制聚焦光斑大小及定位,易实现自动化并带来精密,稳定的焊接品质。

  2. 无需任何辅助焊接材料,焊缝质量高,无气孔,焊缝强度和韧性相当于甚至超过母材。

  3. 具有高的深宽比,焊缝小,热影响小,材料变形小。

  4. 焊缝平整,美观,且焊接后无需处理或只需简单处理。

  5. 可实现多路光纤输出,全方位焊接。


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