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行业动态

带涂层预成型焊片在功率管焊接的应用

2016/05/03

目前,在电子封装中应用最广泛的焊接材料是焊锡膏。但是对于焊锡用量大而印刷的方法不能满足要求的情况下,用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法。特别在电子装配中,用带涂层预成型焊片替代锡膏来减少空洞产生。

产品特点

·无需手工涂布助焊剂

·避免过多的助焊剂残留物,一般推荐助焊剂含量:1-3%

·卷带包装,SMT设备自动贴片,提高生产效率

·每次用量均衡

·预成型焊片助焊剂为免洗,可以不清洗

福摩索用自动涂布在国内生产的带涂层预成型焊片的优势

1.涂层范围广(0-20%)

2.涂层公差好(±0.5%)

3.一致性好

4.可以批量生产

5.交货快

 

 

 

应用于电子装配功率管减少空洞焊接:

一 焊片选测

  1. 焊片合金

    和锡膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。

    2. 形状

       可以为圆形,方形,不规则形状。

    3. 焊片厚度

       为钢网厚度50-70%。

    4. 助焊剂比例

       1-3%。1-3%助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。

    5 焊片尺寸

       焊片尺寸为焊盘面积80%-90%

    二 预成型焊片的应用

  2. 为减少功率管在焊接中的空洞率使用预成型焊片配合锡膏,减少锡膏中助焊剂的比例,以达到减少产品在焊接中因助焊剂挥发产生的气泡从而造成的空洞;如下图

  1. 印刷锡膏后,放入预成型焊片

  2. 在功率管的焊盘上放置预成型焊片

  3. 预成型焊片达到增加焊料金属与助焊剂的比重,减少空洞

    2.此种工艺可以达到减少功率管焊接中的空洞率,但是难以实现自动化

     

    三.福摩索带助焊剂涂层预成型焊片的应用

    1.为实现在功率管焊接中的空洞率的减少,又能实现自动化生产,我们开发生产带助焊剂涂层预成型焊片,如下图所示:

    a.在PCB板上印刷锡膏

    b.不需要在功率管焊盘印刷锡膏,直接在功率管焊盘上放置带助焊剂涂层预成型焊片

    c.无需人工放置可实现全自动生产

    2.使用带助焊剂涂层预成型焊片工艺即可达到焊接空洞率的减少,同时也实现了自动化生产

     

     

     

     

     

    四 使用推荐

    1.贴片

    卷带包装可以用设备,散装用人工贴片,贴装元件时也注意压力不要免造焊片压变形。

    2.回流

     不需要额外调整。

     

 

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