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行业动态

焊锡合金成份分析及其对焊接质量的影响

2016/04/12

1.--Al 对焊锡影响很大,即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏着力,焊点表面下不平整,且易产生热龟裂。解决方式:尽量不要使用铝质FIXTURE。 0.005%以下 

2.--Sb 大部分是焊锡制造厂商刻意加入,加入0.3%可提高WETTING能力,同时可抑制TIN PEST(锡瘟:纯锡变白色粉末)。 0.30%以下 

3.--As INTERMETALLIC COMPOUNDS生产Sn3 As2 SnAs,呈长针型结构。不会从装配中加入砷,因此只要多加留意原料即可。 0.03%以下 

4.--Bi 通常是刻意加入,会增加焊锡的WETTING能力及耐疲劳性。 

5.--Cd 易加速焊锡氧化,导致液态焊锡SLUGGISHNESS。当温度缓慢下降时,锡炉底部容易生成镉的沉淀物。 0.005%以下 

6.--Cu 熔点极高、呈六角尖型,会造成焊点表面砂砾GRITTINESS及粘滞SLUGGISHNESS,解决方式(1)尽量用SOLDER POWDER盖住不用沾锡的铜面。(2)降低焊锡温度及时间。(3)定时加入新焊锡。 standard 

7.--Au 金含量到达0.2%时,会造成锡点的GRITTINESS(砂砾)。 0.15%以下 

8.--Fe 易产生FeSn以及FeSn2,当含量超过0.1%会有再结晶颗粒出现。 0.03%以下 

9.--Ag 通常为刻意加入,能增强焊点之耐疲劳性及硬度,但在WETTING之后,COOLING速率不足,易生成再结晶颗粒,造成锡点表面的不平滑。 standard 

10.--Ni 会造成焊锡WETTING不良,若是在零件脚上过度生成,易造成零件抗焊。 0.02%以下 

11.--Zn 当锌含量超过0.005%时,会造成焊锡结合性变差,固化后焊锡点易断裂,因此少量锌会造成很大问题。 0.003%以下

 

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