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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204G-HFW

TLF-204G-HFW

焊锡膏特性:

1)印刷稳定性良好;

2)稳定的黏着性;

3)减少部品的空洞;

4)微小焊盘熔融性良好;

5)良好的助焊剂清洗性。



田村电子材料(天津)有限公司为日本研株式会社田村制作所(简称田村集团)在中国北方地区的工厂。生产和销售“TAMURA”系列助焊剂、稀释剂、锡膏等产品。同时销售“TAMURA”系列焊锡膏、阻焊剂、抗蚀剂等全系列产品电子材料等。

 


田村TAMURA焊锡膏

 

TLF-204G-HFW

  焊锡膏特性:

1)印刷稳定性良好;

2)稳定的黏着性;

3)减少部品的空洞;

4)微小焊盘熔融性良好;

5)良好的助焊剂清洗性。

 

印刷稳定性,使用了Type6粉末,可稳定印刷0201芯片的搭载部分

可对应100×100μm的细微印刷。



介绍中说明的无铅、无卤素,是符合欧盟无铅标准和欧盟无卤标准的意思。

 
 以上介绍仅供参考,具体请致电咨询,谢谢!