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TAMURA 通用型无铅锡膏TLF-204-171AK

TLF-204-171AK

焊锡膏特性:

1)对应较多主材有较好的润湿性;

2)减少部品的空洞;

3)微小焊盘熔融性良好;

4)BGA润湿性良好;

5)ICP PIN的导通性良好。



田村电子材料(天津)有限公司为日本研株式会社田村制作所(简称田村集团)在中国北方地区的工厂。生产和销售“TAMURA”系列助焊剂、稀释剂、锡膏等产品。同时销售“TAMURA”系列焊锡膏、阻焊剂、抗蚀剂等全系列产品电子材料等。




田村TAMURA焊锡膏

 TLF-204-171AK

  焊锡膏特性:

1)对应较多主材有较好的润湿性;

2)减少部品的空洞;

3)微小焊盘熔融性良好;

4)BGA润湿性良好;

5)ICP PIN的导通性良好。




为了配合焊锡回流的需要,研制了较好品质及多样化的焊锡膏,以尽量满足当今的表面焊接技术。

● 专为模板印刷设计,印刷性能优良,确保理想的焊接过程。
● 回流后残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后几乎无残余物无腐蚀性,绝缘度高。
 
 
 
介绍中说明的无铅、无卤素,是符合欧盟无铅标准和欧盟无卤标准的意思。
 
以上介绍仅供参考,具体请致电咨询,谢谢!