TAMURA 通用型无铅锡膏TLF-204-171AK
TLF-204-171AK
焊锡膏特性：
1）对应较多主材有较好的润湿性；
2）减少部品的空洞；
3）微小焊盘熔融性良好；
4）BGA润湿性良好；
5）ICP PIN的导通性良好。
焊锡膏特性：
1）对应较多主材有较好的润湿性；
2）减少部品的空洞；
3）微小焊盘熔融性良好；
4）BGA润湿性良好；
5）ICP PIN的导通性良好。
田村电子材料（天津）有限公司为日本研株式会社田村制作所（简称田村集团）在中国北方地区的工厂。生产和销售“TAMURA”系列助焊剂、稀释剂、锡膏等产品。同时销售“TAMURA”系列焊锡膏、阻焊剂、抗蚀剂等全系列产品电子材料等。
田村TAMURA焊锡膏
TLF-204-171AK
焊锡膏特性： 1）对应较多主材有较好的润湿性； 2）减少部品的空洞； 3）微小焊盘熔融性良好； 4）BGA润湿性良好； 5）ICP PIN的导通性良好。
为了配合焊锡回流的需要，研制了较好品质及多样化的焊锡膏，以尽量满足当今的表面焊接技术。
● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想的焊接过程。
● 回流后残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后几乎无残余物无腐蚀性，绝缘度高。
介绍中说明的无铅、无卤素，是符合欧盟无铅标准和欧盟无卤标准的意思。
以上介绍仅供参考，具体请致电咨询，谢谢！
下一个：
GNV田村设备回流焊