•田村TAMURA锡膏
信賴度，通過各項嚴格測試 •專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題 •爬錫高,殘留物少,焊點亮 •性价比,全球銷售量佔位 •为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。
•● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。
•● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
•● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。
一般特性:  
•品名  •TLF-204-171  
•测试方法  
•合金构成(%)  •Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 •JISZ3282(1999)
•融点(℃)  •216-220 •DSC测定
•焊料粒径(μm)  •20-36 •激光分析
•助焊剂含量（%） •12.1% •JISZ3284(1994)
•卤素含量（%） •低于0.1 •JISZ3197(1999)
•粘度（Pa·s）  •215 •JISZ3284(1994)
•触变指数  
•0.53 •JISZ3284(1994) •此款锡膏特长： •l         本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； •l         连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； •l         能有效降低空洞； •l         无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性； •l         在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能； •l         能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象； •l         即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。