•田村TAMURA锡膏
信賴度,通過各項嚴格測試 •專治立碑,鍚球、短路、塞孔問題 •爬錫高,殘留物少,焊點亮 •性价比,全球銷售量佔位 •为了配合焊锡回流技术的需要,特别研制的高品质及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。
•● 专为模板印刷设计,印刷性能优良,确保理想之焊接过程。
•● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
•● 回流焊接后无残余物无腐蚀性,绝缘度高。
一般特性:
•品名 •TLF-204-171
•测试方法
•合金构成(%) •Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 •JISZ3282(1999)
•融点(℃) •216-220 •DSC测定
•焊料粒径(μm) •20-36 •激光分析
•助焊剂含量(%) •12.1% •JISZ3284(1994)
•卤素含量(%) •低于0.1 •JISZ3197(1999)
•粘度(Pa·s) •215 •JISZ3284(1994)
•触变指数
•0.53 •JISZ3284(1994) •此款锡膏特长: •l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成; •l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性; •l 能有效降低空洞; •l 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性; •l 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能; •l 能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象; •l 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。