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TAMURA田村无铅无卤锡膏免洗锡膏TLF-204-171

信賴度,通過各項嚴格測試
專治立碑,鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮
性价比,全球銷售量佔位
为了配合焊锡回流技术的需要,特别研制的高品质及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。

田村TAMURA锡膏
信賴度,通過各項嚴格測試 專治立碑,鍚球、短路、塞孔問題 爬錫高,殘留物少,焊點亮 性价比,全球銷售量佔位 为了配合焊锡回流技术的需要,特别研制的高品质及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。
● 专为模板印刷设计,印刷性能优良,确保理想之焊接过程。
● 回流后之残余物皆可用清水清洗。
● 回流焊接后无残余物无腐蚀性,绝缘度高。
一般特性
:  
品名  TLF-204-171  
测试方法  
合金构成(%)  Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃)  216-220 DSC测定
焊料粒径(μm)  20-36 激光分析
助焊剂含量(% 12.1% JISZ3284(1994)
卤素含量(% 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s  215 JISZ3284(1994)
触变指数  
0.53 JISZ3284(1994) 此款锡膏特长: l         本产品采用无铅焊锡合金(锡//铜)制成; l         连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性; l         能有效降低空洞; l         无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性; l         0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能; l         能有效减少对镀金端子焊接时的的助焊剂飞溅现象; l         即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。