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TAMURA 有铅锡膏 RMA-20-21L

此款锡膏特长:
1.随着时间的推移,没有粘度变化,具有良好的贮存稳定性
2.RMA是流动类型
3.连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
4.在0.3mm间距的微小零件上也能显示良好的焊接性能
5.即使针对镀金焊盘也能显示出良好的润湿性



田村电子材料(天津)有限公司为日本研株式会社田村制作所(简称田村集团)在中国北方地区的工厂。生产和销售“TAMURA”系列助焊剂、稀释剂、锡膏等产品。同时销售“TAMURA”系列焊锡膏、阻焊剂、抗蚀剂等全系列产品电子材料等。

品名 RMA-20-21L
 合金构成 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
 熔点(℃) 179-183
 焊料粒径(μm) 20-38
 助焊剂含量(%)10%
 粘度(Pa·s 205


此款锡膏优点:
 
1.随着时间的推移,没有粘度变化,具有良好的贮存稳定性
2.RMA是流动类型
3.连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性
4.在0.3mm间距的微小零件上也能显示良好的焊接性能
5.即使针对镀金焊盘也能显示出良好的润湿性
 
 
 
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