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    有铅预成型焊料(锡片、BGA锡球、)

             预成型焊料以其定量、定点提供焊料,满足特定焊接工艺条件实现更优焊接效果而应用范围日益广泛。我司预成型焊料技术涵盖表面有或没有助焊剂涂覆的有铅产品,适用于功率半导体模组、通讯电缆接头、LED产品、SMT组装等场合的焊接,部分产品达到国际一流水平,可依据客户需求定制产品并可参与新产品开发,提供整体解决方案。

    预成型焊料参考合金成分

    合金成分 熔程(℃) 密度(g/cm³)
    Sn63Pb37 183 8.4
    Pb92.5Sn5Ag2.5 280 11.02
    Pb90Sn10 268~302 10.77
    Sn62Pb36Ag2 179~189 8.42

    预成型焊料规格尺寸

    预成型焊料 最小尺寸(mm) 最大尺寸(mm)
     

    圆环形

    圆垫圈形

    外径 1.4±0.025 60±0.05
    内径 0.8±0.025 59±0.05
    高度 0.08±0.02 4.0±0.05
    壁厚 0.08±0.02 29.6±0.05
      冲切矩形 宽度 0.8±0.02 60±0.02
    长度 0.8±0.02 200±0.05
    厚度 0.08±0.025 4.0±0.025
     

    直纹

    斜纹

    宽度 5.2±0.2 20.24±0.2
    长度 5±0.08 60±0.13
    底厚

    0.4(+0.00,-0.05)

    2.28(+0.00,-0.05)
    峰高 0.64±0.1 3.80±0.1
      圆盘形 直径 φ1±0.02 φ60±0.05
    厚度 0.08±0.02 4.0±0.05
      U形 宽度 0.8±0.02 60±0.02
    壁厚 0.8±0.02 29.6±0.05
    U半径 29.2±0.05 8.23±0.05

    助焊剂的选择

    我司预成型焊料表面均可涂覆助焊剂,助焊剂类型、含量可根据要求进行设计以满足预成型焊料焊接应用,助焊剂涂覆均匀,附着力好。

    包装的选择

    预成型焊料的包装方式多样,可采用罐装、卷带包装及方盘装,也可按客户要求进行包装。

    洪云特预成型焊料以合适的形状、尺寸和优良的焊接工艺特性提升您的装配操作以及产品质量可靠性,随时随地为您在广泛应用中提供独特焊接解决方案。

    应用领域

    电力电动、通信、消费电子、工业医疗、半导体、航天军工

     

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