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无铅预成型焊料(锡片、BGA锡球、)

         预成型焊料以其定量、定点提供焊料,满足特定焊接工艺条件实现更优焊接效果而应用范围日益广泛。我司预成型焊料技术涵盖表面有或没有助焊剂涂覆的无铅产品,适用于功率半导体模组、通讯电缆接头、LED产品、SMT组装等场合的焊接,部分产品达到国际一流水平,可依据客户需求定制产品并可参与新产品开发,提供整体解决方案。

预成型焊料参考合金成分

合金成分 熔程(℃) 密度(g/cm³)
Sn50In 118~125 7.30
Sn99.0Ag0.3Cu0.7 217~227 7.41
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217~220 7.37
Sn95.5Ag3.8Cu0.7 210 7.40
Sn97Ag3 221~226 7.36
Sn96.5Ag3.5 221 7.37
Sn95.0Ag5.0 221~245 7.40
Sn99.3Cu0.7 227 7.26
Sn95Sb5 232~240 7.25

预成型焊料规格尺寸

预成型焊料 最小尺寸(mm) 最大尺寸(mm)
 

圆环形

圆垫圈形

外径 1.4±0.025 60±0.05
内径 0.8±0.025 59±0.05
高度 0.08±0.02 4.0±0.05
壁厚 0.08±0.02 29.6±0.05
  冲切矩形 宽度 0.8±0.02 60±0.02
长度 0.8±0.02 200±0.05
厚度 0.08±0.025 4.0±0.025
 

直纹

斜纹

宽度 5.2±0.2 20.24±0.2
长度 5±0.08 60±0.13
底厚

0.4(+0.00,-0.05)

2.28(+0.00,-0.05)
峰高 0.64±0.1 3.80±0.1
  圆盘形 直径 φ1±0.02 φ60±0.05
厚度 0.08±0.02 4.0±0.05
  U形 宽度 0.8±0.02 60±0.02
壁厚 0.8±0.02 29.6±0.05
U半径 29.2±0.05 8.23±0.05

助焊剂的选择

我司预成型焊料表面均可涂覆助焊剂,助焊剂类型、含量可根据要求进行设计以满足预成型焊料焊接应用,助焊剂涂覆均匀,附着力好。

包装的选择

预成型焊料的包装方式多样,可采用罐装、卷带包装及方盘装,也可按客户要求进行包装。

洪云特预成型焊料以合适的形状、尺寸和优良的焊接工艺特性提升您的装配操作以及产品质量可靠性,随时随地为您在广泛应用中提供独特焊接解决方案。

应用领域

电力电动、通信、消费电子、工业医疗、半导体、航天军工

无铅焊料BGA球系列

  • 0.3~0.76mm各种类型尺寸
  • 良好的球状体
  • 球污染度极少

产品分类

品名 合金成分 熔湿度(℃) 规格
固体 液化
EFG-2A35 Sn3.5Ag 221 221 0.3~0.76mm(±5~20μm)
EFG-5C05 Sn3Ag0.5Cu(α) 217 217
EFG-5A35 Sn3.5Ag0.5Cu(Ni,Ge) 217 217

 

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